공정·장비 AI가 함께 수율 원인 추적…세미에이아이,자율 팹기술 공개 [뉴스] 세미에이아이는 세미콘 타이완 2026에서 공정·장비·계측·결함 데이터를 담당하는 여러 AI 에이전트가 협업하는 반도체 제조 기술을 소개한다. 멀티 피어 에이전트 아키텍처는 수율 위험 예측부터 근본 원인 분석, 시뮬레이션, 대응 방안 추천을 하나의 워크플로우로 연결한다....
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