반도체, 전력, 네트워크에 이어 AI데이터센터 4차병목은 어디가 될까? - 티타임즈 [뉴스] 김지현 SK 부사장과 AI 인프라, 즉 AI 데이터센터에서 1차 반도체, 2차 전력, 3차 광케이블 등 네트워크에 이어 4차 병목은 어디서 올지 확인해보시죠. AI 인프라의 병목은 첫 번째 GPU였어요. 그다음은 HBM이었고요. 묶어서 반도체였었죠. 두 번째 병목은 전력이거든요. 냉각을 포함해서 말이죠. 3번째 병목은 네트워크에요. 이제 본격적으로 올거거든요. 실리콘포토닉스와 같은 광케이블쪽이죠. 온디바이스 시장이 부상한다면 수많은 기지국에 소규모 데이터센터가 들어갈 수 있습니다. 그리고 1~2년 후에 올 4차 병목이 있습니다. 바로 데이터입니다.”
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