2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고 [입찰] 소관부처·지자체
산업통상부
사업수행기관
광주테크노파크
신청기간
2026.07.13 ~
2026.07.27
사업개요
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화(전시회 참가, 지식재산권 확보) 지원- 기업당 최대 5천만원 이내 지원※ 자세한 지원내용 공고문 참조
사업신청 방법
이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
문의처
광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609
※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.
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