삼성전자 HBM, 엔비디아 테스트 통과 못해 외신 보도 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
HBM3E D램. /사진=삼성전자.
[데일리임팩트 황재희 기자] 삼성전자가 개발한 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 납품이 수율 문제로 지연되고 있다.
24일 주요 외신 보도 등에 따르면 삼성전자가 개발한 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 제품은 발열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 납품 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 전해졌다.
삼성전자는 고객과 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다며 구체적인 답변을 피했다. HBM은 고객 요구에 맞춰 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품이기에 시간이 더 걸린다는 것이다.
엔비디아가 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다고 언급한 시점은 지난 3월이다. 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스인 GTC 2024에서 젠슨황 최고경영자(CEO)는 삼성전...
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