쿨스, AI 반도체 유리기판비아·워피지병목 푼다…플라이 아시아서 기술 공개 [뉴스] 쿨스가 오는 10월 8일 플라이 아시아 2026 연계 글로벌 데모데이 ‘G-벤스데이’에서 유리기판 패키징 기술을 발표한다. 회사는 차세대 인터포저 상용화 과정의 주요 공정 과제로 꼽히는 고종횡비 TGV 내부 금속화와 대면적 기판의 워피지 제어 기술을 개발하고 있다. 지...
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