삼성전자, 차세대 3D 메모리zHBM공개… HBM5 대비 성능 8배” [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.] 삼성전자가 차세대 AI 제품군과 기술 로드맵을 제시하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O 목업(Mock-up)’을 업계 최초로 공개했다고 5일 밝혔다. zHBM은 기존에 AI 가속기(xPU) 옆에 HBM을 배치하는 방식에서 한 단계 더 나아가 AI 가속기 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 차세대 […]
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