[하이닉스 HR]② 반도체 패키징 인력 수급에 초점 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
반도체 팹에서 일하고 있는 패키징 인재. /사진=SK하이닉스
[딜사이트경제TV 황재희 기자] 2023년 업황 악화로 충분한 인력을 확보하지 못한 SK하이닉스가 최근 반도체 패키징 기술직 등 인력 확보에 주력하고 있다.
HBM(고대역폭메모리) 분야 시장 리더십을 이어가겠다는 계산이다. 문제는 HBM 경쟁력을 강화하고 있는 삼성전자 역시 패키징 분야 일손 부족으로 애를 먹고 있어 인력 확보 경쟁이 불가피하다는 것이다.
SK하이닉스는 지난달 이천과 청주 공장에서 일할 신입 직원 채용을 위한 서류 접수를 마감했다. 규모는 세자릿수 대로 알려졌다.
반도체 패키징, HBM 인기에 주목
채용 규모를 보면 청주보다는 SK하이닉스 본사가 있는 이천에서 더 많은 인력을 선발...
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