삼성전기, AMD에 초대형 데이터센터용 반도체 기판 공급 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
삼성전기 세종사업장 전경. /사진=삼성전기
[딜사이트경제TV 황재희 기자] 삼성전기가 미국 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 반도체 기판을 공급한다고 22일 발표했다.
하이퍼스케일 데이터센터는 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 곳이다. 서버용 반도체 기판을 생산해온 삼성전기는 첨단 데이터센터에 요구되는 고성능 반도체 기판의 기술 확보에 성공, AMD에 기판을 공급할 수 있었다.
삼성전기가 공급한 고성능 반도체 기판은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)다. 반도체 칩과 메인기판의 고밀도 상호 연결을 맡고 있으며 서버의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적이다.
특히 데이터센터용 기판은 일반 반도체 기판에 비해 10배 더 크고 레이어(층) ...
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