AI 반도체 패키징 기술력 인정받은 하나마이크론… ECTC 우수 논문상 수상 [뉴스] 하나마이크론이 세계 최대 전자 패키징 학회 ECTC에서 우수 논문상을 수상하며 첨단 패키징 기술력을 인정받았다. 독자 기술인 HIC™ 를 통해 AI 반도체용 고속 메모리 연결 효율을 높이는 차세대 패키징 솔루션을 선보였으며, 향후 2.xD 패키징 시장 공략에 속도를 ...
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