SK하이닉스, 美FMS 24참가...HBM3E 12단 공개 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
HBM 3E. /사진=SK하이닉스
[딜사이트경제TV 황재희 기자] SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)등 최신 제품을 선보인다고 1일 밝혔다.
올해 3분기 양산 예정인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 321단 낸드샘플 등 차세대 AI 메모리 제품들이 소개된다. 자사 주력 제품들이 탑재된 고객사의 시스템 제품도 전시해 빅테크 고객과의 긴밀한 파트너십도 강조할 계획이다.
SK하이닉스 주요 임원들이 참여하는 기조연설도 준비돼 있다. 행사 첫날인 6일은 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’으로 발표한다. 권 부사장이 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 맡았다.
7일 오후 ‘FMS 슈...
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