삼성전자, HBM 엔비디아 공급 한 걸음 바짝 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
HBM3E D램. /사진=삼성전자.
[딜사이트경제TV 황재희 기자] 삼성전자가 연내 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급을 시작할 수 있을지 관심이 쏠리고 있다.
젠슨 황 엔비디아 대표가 지난 23일 열린 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자의 AI(인공지능) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중 이라며 우호적인 태도를 보였기 때문이다.
업계에서는 삼성전자가 5세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 납품하더라도 경쟁사에 비해 시기가 상당히 지연된 탓에 물량을 늘리는 데 한계가 있을 것으로 보고 있다. 때문에 HBM에서 본격적인 대결 구도는 차세대 제품인 6세대 HBM4가 될 거라는 전망이다.
25일 업계에 따르면 삼성전자가 만든 HBM HBM3E가 연내 대형 거래처인 엔비디아에 공급될 것으로 보인다. 이 같은...
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