노피온·한양대 공동연구, 세계 최대 반도체 패키징 학회서 주목 [뉴스] 노피온과 한양대학교 첨단반도체패키징센터의 공동 연구가 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회 ECTC 2026에서 하이라이트 논문으로 선정됐다. 과기정통부 K-HERO 사업 지원을 통해 개발된 초미세 인터커넥트 기술로 AI 반도체와 HBM 시장 공략에 나선다는 계획이다.
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