이규제 SK하이닉스 부사장HBM 1등 배경은 패키징 기술” [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
MR-MUF 기술 로드맵을 설명하는 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 이규제 부사장. /사진=SK하이닉스
[딜사이트경제TV 황재희 기자] 기존 방식으로는 12단 HBM3의 더 얇아진 칩들이 휘어지는 현상 등을 다루기 쉽지 않았습니다
이규제 SK하이닉스 부사장이 5일 어드밴스드 MR-MUF 라는 반도체 패키징 기술을 개발한 이유에 대해 자사 뉴스룸에서 진행한 인터뷰를 통해 밝혔다.
AI(인공지능) 반도체 대표주자인 HBM(고대역폭메모리)은 고용량을 위해 D램을 여러개 쌓아올린 제품이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로 보호를 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳혀서 만드는 공정이다. 어드밴스드 MR-MUF는 더 고도화된 기술을 뜻한...
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