LIG넥스원, 미 일렉트론잉크스와 차세대 부품소재 공동개발 협약 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
LIG넥스원 신익현 대표(왼쪽), 멜브스 르미유(Melbs LeMieux) 일렉트론잉크스 사장(오른쪽)이 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU) 를 체결한 후 기념촬영을 하고 있다. /사진=LIG넥스원
[딜사이트경제TV 서효림 기자] LIG넥스원이 미국 시장 진출 교두보 마련을 위해 미국 첨단 소재 기업과 차세대 부품 소재 공동 연구 개발에 나선다.
LIG넥스원은 3일 LIG넥스원 판교R&D센터에서 미국의 첨단 소재 기업인 일렉트론잉크스(Electroninks)와 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 ...
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