6세대 HBM 개발 진검승부…삼성·SK, 누가 웃을까? [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
반도체 관련 이미지. /사진=이미지투데이
[데일리임팩트 황재희 기자] 차세대 인공지능(AI) 칩 주도권을 두고 SK하이닉스와 삼성전자 간 경쟁이 더 치열해질 전망이다. 고성능 AI를 위한 고대역폭메모리(HBM) 수요가 증가하고 있는 가운데 HBM3의 업그레이드 버전인 HBM4 를 누가 먼저 시장에 내놓는가가 관건이 됐다.
올 초 삼성전자가 2025년 양산을 목표로 HBM4를 개발중이라고 밝힌 가운데, 최근 SK하이닉스는 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 함께 HBM4 공동 생산 계획을 발표했다. TSMC와의 협력으로 HBM 공정과 패키징 기술을 결합, 메모리 역량을 강화해 기술 주도권을 가져가겠다는 의지다.
19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 대만 타이페이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 6세대 HBM ...
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