SK하이닉스 16단 HBM4, MR-MUF와 하이브리드본딩 모두 검토 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)./사진=SK하이닉스
[딜사이트경제TV 황재희 기자] SK하이닉스가 6세대 HBM(고대역폭메모리) 패키징 기술을 위해 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 고려하고 있다고 밝혔다.
이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당(부사장)은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 이종집적 글로벌 서밋 2024 행사에서 ‘AI(인공지능) 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술 과 관련된 발표를 진행했다.
MR-MUF 패키징 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상 성능 향상의 효과가 있다.
어드밴스드 MR-MUF 기...
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