LG이노텍, 글로벌 시장에서 반도체 기판 신기술 선보인다 [행사] LG이노텍이 반도체 기판 신기술을 글로벌 시장에서 공개한다. LG이노텍은 ‘2026 ECTC(Electronic Components and Technology Conference)’에 참가해 초대면적 FC-BGA 기판과 임베딩 신기술을 선보일 계획이라고 27일 밝혔다. 올해로 76회를 맞은 ECTC는 미국 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)가 주최하는 반도체 패키징 분야 국제 학회로, 26일부터 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된다. 행사에는 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 글로벌 반도체 […]
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