삼성전자, 12단 적층 HBM3E D램 개발…업계 최초 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
HBM3E 12H D램 제품 이미지. /사진=삼성전자
[데일리임팩트 이승석 기자] 삼성전자가 업계 최초로 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E D램 개발에 성공했다. 용량은 36기가바이트(GB)로 업계 최대 용량을 구현했다. 생성형 인공지능(AI) 확산으로 수요가 폭증한 고용량 HBM 시장 선점에 서두르는 모습이다.
27일 삼성전자에 따르면, 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극 기술로 12단까지 적층해 36GB HBM3E를 개발했다. 상반기 양산을 목표로 이미 고객사에게 샘플 제공을 시작했다. 배용철 메모리사업부 상품기획실장(부사장_은 삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다”며 앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고...
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