[LG이노텍 도전]① FC-BGA 기술력에도 고객 확보 난제 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
4일 인천 송도컨벤시아에서 개막한 21회 국제 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전(KPCA)에 참가한 LG이노텍 전시 부스. /사진= 황재희 기자
[딜사이트경제TV 황재희 기자] LG이노텍이 신사업으로 투자하고 있는 고부가 반도체기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 문제로 고민이 크다. 인공지능(AI) 확산으로 수요가 증가하는 반면 공급처가 적은 틈을 노려 도전했지만 마땅한 고객사를 찾지 못해 시장 진입 문턱에서 애를 먹고 있어서다.
4일 LG이노텍은 인천 송도컨벤시아에서 개막한 국제 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전(KPCA) 에서 다양한 반도체 기판을 전시하며 주력 제품으로 FC-BGA를 내세웠다.
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