테라뷰, AMD와 공동 연구로 첨단 패키징 반도체 비파괴 검사 유효성 입증 [start-up] 테라뷰가 AMD와의 공동 연구를 통해 테라헤르츠 기반 비파괴 검사 시스템 EOTPR의 첨단 패키징 반도체 검사 유효성을 입증했다. AI 반도체 시장이 다극 경쟁 체제로 재편되면서 비파괴 검사 수요가 급증하고 있으며, 글로벌 파운드리사의 시스템 업그레이드 설치가 예정돼 ...
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