LG이노텍, AI로 반도체 기판 품질 향상 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
고부가 반도체 기판 제품인 FC-BGA. /사진= LG이노텍
[딜사이트경제TV 황재희 기자] LG이노텍이 주력 제품 중 하나인 반도체 기판 품질 경쟁력을 높이기 위해 AI(인공지능) 기반 시스템을 개발해 적용한다.
LG이노텍은 공정 투입 전 원자재 입고 검사 AI’를 개발해 자사 제품군에 적용을 확대하고 있다고 25일 밝혔다.
원자재 입고 검사 AI는 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발했다. RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 첫 도입 후 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 적용해 품질 신뢰도를 높이는데 주력하고 있다.
FC-BGA는 고부가 반도체 기판이다. 향후 시장 성장 가능성이 높아 LG이노텍도 고객사 확보에 매진하고 있는 제품이다.
LG이노텍 관계자는 기존...
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