삼성전자, AI 메모리반도체 확대…반도체 융·복합초격차 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.] [데일리임팩트 변윤재 기가] 삼성전자가 지능형 메모리반도체 제품군을 확대한다. 반도체 융·복합을 통해 경쟁사들과의 격차를 벌리겠다는 전략이다. 삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 핫칩스(Hot Chips) 학회에서 인공지능(AI) 엔진을 적용한 메모리반도체 제품 및 응용사례를 발표했다. 핫칩스 학회는 업계에서 가장 주목하는 차세대 반도체 기술을 공개하는 행사로, 1989년부터 매년 개최되고 있다.이날 삼성전자는 지난 2월 출시한 HBM-PIM와 D램 모듈에 AI 엔진을 탑재한 AXDIMM, 모바일 D램과 PIM을 결합한 LPDDR5
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