100배 커지는 AI 반도체 크기 경쟁, 이제 플라스틱은 못 버틴다”(박철민 삼성전기 상무) - 티타임즈 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.] AI 반도체가 급격히 커지고 고성능화하면서 반도체 패키징 기술이 한계에 부딪혔습니다. 기존에 사용하는 플라스틱 기판은 열에 약하고 휘어지기 때문인데요. 이 문제를 해결할 구원투수로 유리 기판이 떠오르고 있습니다. 꿈의 기판으로 불리지만, 얇은 유리에 100만개 이상의 구멍을 내야 하는 공정 기술력이 필요한 난도 높은 작업입니다.오래 전부터 유리기판을 개발해온 삼성전기가 이런 난제를 극복하고 2026년 시험 양산을 목표로 달리고 있다고 하는데요. 왜 글로벌 빅테크들이 이 유리 기판에 주목하는지, 그리고 핵심 기술은 무엇인지 박철민 삼성전기 상무에게 들어봅니다.
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