SK하이닉스HBM4E 2026년 내놓는다” [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
HBM3E 샘플. /사진=SK하이닉스
[데일리임팩트 황재희 기자] SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 양산 계획을 2026년으로 앞당겼다. 인공지능(AI) 메모리 경쟁이 가속화되면서 고객사의 요구에 선제 대응해 차세대 HBM 주도권을 이어나가기 위해서다.
13일 업계에 따르면 김귀욱 SK하이닉스 TL(테크니컬 리더)은 13일 서울 광진구 그랜드 워커힐 서울에서 개최된 국제메모리워크숍(IMW 2024) 에서 차세대 HBM 개발 로드맵을 공개하며 이같은 내용을 밝혔다.
SK하이닉스는 지난 2014년 AI 반도체 칩에 탑재되는 HBM을 개발한 후 2년 단위로 신제품을 선보여왔다. 2018년 2세대인 HBM2 를 내놓은 후 2020년에는 3세대인 HBM2E를 공개했다. 이어 4세대 제품인 HBM3(2022년)에 이어 올해 5세대인 HBM3E 를 탄생시켰다.
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