Arm과 더 끈끈해진 삼성전자…TSMC 추격 본격화? [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조·인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. /사진=삼성전자.
[데일리임팩트 변윤재 기자] 삼성전자가 반도체 설계전문기업(팹리스)인 Arm과의 협력을 강화한다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)를 삼성전자의 게이트올어라운드(GAA) 공정에 적용하기로 한 것. 최첨단 공정에서 TSMC를 꺾고 1위에 올라서겠다는 의지가 읽힌다.
21일 삼성전자 파운드리 사업부는 Arm의 차세대 SoC IP를 삼성전자의 최첨단 GAA 공정에 최적화한다고 밝혔다. 회사 관계자는 데일리임팩트에 ...
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