SK하이닉스, 발열 잡는 신기술 탑재iHBM공개…열저항 30% 감소 [뉴스] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 발열을 낮춰 안정적인 동작을 확보할 수 있는 신기술을 선보였다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 발열을 낮춰 안정적인 동작을 확보할 수 있는 신기술을 선보였다. SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE(Integrated Cooling Elements)’를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다고 밝혔다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 그동안 기존 HBM은 열을 코어 […]
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