SK하이닉스, TSMC와 동맹...6세대 HBM 공동 개발한다 [카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
/사진=SK하이닉스
[데일리임팩트 황재희 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화를 위해 대만 반도체 기업 TSMC와 손잡았다.
오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 공동 개발하는 한편 주요 고객사의 요청에 공동 대응하는 등 반도체 동맹 관계를 공고히 한다는 계획이다.
SK하이닉스는 이같은 내용을 중심으로 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양 사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하며 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 확보에 머리를 맞대기로 했다.
인공지능(AI) 칩으로 불리는 HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. TSV 는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫은 뒤 상층과...
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