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SK하이닉스, 발열 잡는 신기술 탑재iHBM공개…열저항 30% 감소
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 발열을 낮춰 안정적인 동작을 확보할 수 있는 신기술을 선보였다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 발열을 낮춰 안정적인 동작...
ihbm  저항  확보  발열  탑재  하이닉스  감소  구조  패키지  문제  안정  공개  해결  SK  미래  기술  
뉴스  |  더나은미래  |  2026-05-27


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