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SK하이닉스 16단 HBM4, MR-MUF와 하이브리드본딩 모두 검토
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)./사진=SK하이닉스 [딜사이트경제TV 황재희 기자] SK하이닉스가 6세대 HBM(고대역폭메모리) 패키징 기술을 위해 어드밴스드...
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