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제우스, 펄스포지와 포토닉 디본딩 자동화 장비 출시 예정
제우스가 첨단 반도체 제조를 위한 포토닉 디본딩 자동화 장비를 출시하며, AI 칩 개발 속도에 맞춘 생산성과 비용 효율성을 제공한다. The post 제우스, 펄스포지와 포토닉 디...
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뉴스  |  벤처스퀘어  |  2025-02-22


SK하이닉스 16단 HBM4, MR-MUF와 하이브리드본딩 모두 검토
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)./사진=SK하이닉스 [딜사이트경제TV 황재희 기자] SK하이닉스가 6세대 HBM(고대역폭메모리) 패키징 기술을 위해 어드밴스드...
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뉴스  |  데일리임팩트  |  2024-09-04


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