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100배 커지는 AI 반도체 크기 경쟁, 이제 플라스틱은 못 버틴다”(박철민 삼성전기 상무) - 티타임즈
AI 반도체가 급격히 커지고 고성능화하면서 반도체 패키징 기술이 한계에 부딪혔습니다. 기존에 사용하는 플라스틱 기판은 열에 약하고 휘어지기 때문인데요. 이 문제를 해결할 구원투수로...
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카테고리 미 설정  |  티타임즈  |  2026-01-28


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