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[LG이노텍 도전]① FC-BGA 기술력에도 고객 확보 난제
4일 인천 송도컨벤시아에서 개막한  21회 국제 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전(KPCA)에 참가한 LG이노텍 전시 부스. /사진= 황재희 기자 [딜사이트경제T...
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삼성전기, MLCC와 FC-BGA로 실적 상승 이어간다
반도체 패키지기판. /사진=삼성전기. [딜사이트경제TV 황재희 기자] 삼성전기가 올 하반기 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘데서)의 공급과 고부가 반도체 기판인 FC-BG...
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카테고리 미 설정  |  데일리임팩트  |  2024-08-01


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